乡亲们
几年前，Prismark 估计全球电子产品的铅用量为每年 18,500 吨。假设当时大多数焊料都是锡铅共晶焊料（63% 锡，37% 焊料），这相当于每年在电子产品中使用约 50,000 吨焊料，其中 31,500 吨是锡。随着无铅焊接技术的出现，例如使用 SAC305（96.5% 锡、3.0% 银和 0.5% 铜），大多数人认为现在使用的锡为 0.965 x 50,000 = 48,250 吨，增加了约 17,000 吨。然而，假定有铅和无铅焊点的大小（即体积）相同，焊料的使用是按体积而非重量计算的。由于锡铅共晶焊料的密度为 8.4 克/立方厘米，而 SAC305 的密度为 7.36 克/立方厘米，因此特定无铅焊点的重量仅为锡铅焊点的 87.6%（100 x 7.38/8.4）。
Considering this argument, our 50,000 tons of solder of solder per year, requires only 50,000 x 0.876 = 43,806 tons of SAC305 lead-free solder to make the same solder joint volume. This amount of SAC solder contains 42,276 tons of tin, an increase of less than 11,000 tons of tin over using tin-lead solder. When one considers that for wave soldering, the lack of wetting of lead-free solder further reduces the volume of solder used, the actual increase in tin usage may be < 10,000 tons.
据美国地质调查局估计，每年锡的开采量约为 30 万吨。因此，无铅锡用量的增加约为开采量的 3-4%。这一数字与美国地质调查局关于 2007 年美国锡用量增长 2% 的说法十分吻合。然而，如此小的数字很难证明任何趋势。
我认为这些数字可能有助于了解无铅焊接对锡消耗量的影响。 许多人都认为无铅焊接会对锡供应量产生巨大影响，但事实上，无铅焊料对锡用量的影响只是次要或三要素。
这张照片是我的铟同事拍摄的无铅通孔焊点横截面图像。如上所述，等效锡铅焊点的焊料体积可能更大。
干杯， 罗恩博士